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刘汉诚
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刘汉诚
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1.
半导体先进封装技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023.8
文献类型:
图书 , 索书号:
TN305.94/8
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2.
异构集成技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023.7
文献类型:
图书 , 索书号:
TP393.02/99
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3.
三维芯片集成与封装技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023.3
文献类型:
图书 , 索书号:
TN430.5/6
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4.
3D IC集成和封装:英文
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2022.4
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/50
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5.
集成电路三维系统集成与封装工艺
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
科学出版社
出版日期: 2017.3
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/36
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6.
三维电子封装的硅通孔技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2014.7
文献类型:
图书 , 索书号:
TN605/23
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7.
硅通孔3D集成技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
科学出版社
出版日期: 2014.01
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/23
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8.
低成本倒装芯片技术:DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2006.4
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/21
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9.
电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料
订购中
著者:
刘汉诚
汪正平
李宁成
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2005.8
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/17
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