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1.
电子封装技术设备操作手册
订购中
著者:
李红
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2021.4
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05-62/7
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2.
电子封装工艺设备
已借1次.
订购中
著者:
电子封装技术丛书编辑委员会
中国电子学会电子制造与封装技术分会
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2012.7
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/39
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3.
功率半导体封装技术
订购中
著者:
虞国良
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2021.9
文献类型:
图书 , 索书号:
TN305.94/5
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4.
微电子焊接与封装
订购中
著者:
金德宣
张晓梅
出版社:
电子科技大学出版社
出版日期: 1996
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405.93/2
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5.
微电子器件封装:封装材料与封装技术
订购中
著者:
周良知
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2006.8
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405.94/5
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6.
芯片封装与测试
订购中
著者:
关赫
龙绪明
李锋
出版社:
西北工业大学出版社
出版日期: 2022.11
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/46
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7.
LED封装与检测技术
订购中
著者:
谭巧
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2012.9
文献类型:
图书 , 索书号:
TN383.059.4/3
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8.
电子封装技术与应用
订购中
著者:
林定皓
出版社:
科学出版社
出版日期: 2019.11
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/80
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9.
集成电路芯片封装技术
订购中
著者:
李可为
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2007.3
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/10
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10.
多圈QFN封装热-机械可靠性研究
订购中
著者:
夏国峰
出版社:
北京出版社
出版日期: 2022.01
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405.94/17
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