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	1.		移动互联网芯片技术体系研究订购中著者: 陈新华苏梅英曹立强出版社: 电子工业出版社出版日期: 2021.1 文献类型: 图书 , 索书号: TN929.53/940 在馆信息图书信息概览图书目录
	2.		移动互联网芯片技术体系研究订购中著者: 陈新华苏梅英曹立强出版社: 电子工业出版社出版日期: 2021.1 文献类型: 图书 , 索书号: TN929.53/940 在馆信息图书信息概览图书目录
	3.		移动互联网芯片技术体系研究订购中著者: 陈新华苏梅英曹立强出版社: 电子工业出版社出版日期: 2021.01 文献类型: 图书 , 索书号: TN929.53/940 在馆信息图书信息概览图书目录
	4.		集成电路三维系统集成与封装工艺订购中著者: 刘汉诚出版社: 科学出版社出版日期: 2017.3 文献类型: 图书 , 索书号: TN405/36 在馆信息图书信息概览图书目录
	5.		三维电子封装的硅通孔技术订购中著者: 刘汉诚出版社: 化学工业出版社出版日期: 2014.7 文献类型: 图书 , 索书号: TN605/23 在馆信息图书信息概览图书目录

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