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汪正平
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汪正平
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1.
先进封装材料
已借1次.
订购中
著者:
吕道强
汪正平
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2012.1
文献类型:
图书 , 索书号:
TN04/21
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2.
先进倒装芯片封装技术
订购中
著者:
唐和明
赖逸少
汪正平
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2017.2
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/37
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3.
先进聚酰亚胺材料:合成、表征及应用
订购中
著者:
杨士勇
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2020.12
文献类型:
图书 , 索书号:
TQ323.7/8
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4.
电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料
订购中
著者:
刘汉诚
汪正平
李宁成
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2005.8
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/17
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5.
超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试
订购中
著者:
张恒运
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2021.3
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/82
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6.
从LED到固态照明:原理、材料、封装、表征及应用:英文
订购中
著者:
李世玮
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2021.12
文献类型:
图书 , 索书号:
TU113.6/192
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7.
微电子封装和集成的建模与仿真:制造、可靠性和测试:英文版
订购中
著者:
刘胜
刘勇
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2021.12
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405.94/15=2
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8.
LED封装与应用中的自由曲面光学技术
订购中
著者:
王恺
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2020.4
文献类型:
图书 , 索书号:
TN383.059.4/5
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