检索
高级检索
集群检索
我的图书馆
书目浏览
中图分类浏览
期刊导航
西文期刊字母导航
学科导航
期刊学科导航
新书通报
中图分类查看
信息公告
全馆预约到馆通知
全馆图书催还通知
图书荐购
历史荐购
读者荐购
图书馆主页
语言:
中文
登录
语言:
中文
登录
前方一致
模糊检索
精确检索
任意词
题名
正题名
ISBN/ISSN
著者
主题词
分类号
控制号
订购号
出版社
索书号
q=Electronic+packaging+and+interconnection+series.&searchType=standard&isFacet=true&view=standard&rows=10&sortWay=score&sortOrder=desc&searchWay0=marc&logical0=AND
rows=10&searchWay0=marc&logical0=AND
名称:
描述:
公开/私有:
公开
私有
标题:
描述:
公开/私有:
公开
私有
检索词:
Electronic packaging and interconnection series.
, 检索到: 2 条结果, 检索时间: 0.016 秒 , 排序选项:
匹配度
出版日期
主题词
题名
著者
索书号
题名拼音
借阅次数
续借次数
题名权重
正题名权重
卷册号
排序方式:
降序排列
升序排列
隐藏分类导航
Electronic packaging and interconnection series.
CADAL电子资源
集群图书馆
分类导航
t
(2)
图书馆
昆明理工大学
(2)
显示更多..
馆藏地点
(城市学院)402图书借阅室
(2)
显示更多..
主题
electronic packaging
(1)
integrated circuits
(1)
microelectronic packaging
(1)
solder and soldering
(1)
显示更多..
著者
hwang, jennie s
(1)
lau, john h
(1)
lee, shi-wei ricky
(1)
显示更多..
出版日期
显示更多..
文献类型
图书
(2)
显示更多..
语言种类
显示更多..
在馆
在馆
(2)
显示更多..
保存至书单:
创建新书单
共 1 页
首页
<上一页
1
下一页>
尾页>>
1.
Modern solder technology for competitive electronics manufacturing /
订购中
著者:
Jennie S. Hwang.
出版社:
McGraw-Hill,
出版日期: 1996.
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/H991
在馆信息
图书信息概览
图书目录
2.
Chip scale package (CSP) :: design, materials, processes, reliability, and applications /
订购中
著者:
Lau
John H.
Lee
Shi-Wei Ricky.
出版社:
McGraw-Hill,
出版日期: 1999.
文献类型:
图书 , 索书号:
TN4/L366
在馆信息
图书信息概览
图书目录
共 1 页
首页
<上一页
1
下一页>
尾页>>