检索
高级检索
集群检索
我的图书馆
书目浏览
中图分类浏览
期刊导航
西文期刊字母导航
学科导航
期刊学科导航
新书通报
中图分类查看
信息公告
全馆预约到馆通知
全馆图书催还通知
图书荐购
历史荐购
读者荐购
图书馆主页
语言:
中文
登录
语言:
中文
登录
前方一致
模糊检索
精确检索
任意词
题名
正题名
ISBN/ISSN
著者
主题词
分类号
控制号
订购号
出版社
索书号
q=lau&searchType=standard&isFacet=true&view=standard&searchWay=author&rows=10&sortWay=score&sortOrder=desc&searchWay0=marc&logical0=AND
rows=10&searchWay0=marc&logical0=AND
名称:
描述:
公开/私有:
公开
私有
标题:
描述:
公开/私有:
公开
私有
检索词:
LAU
, 检索到: 1,034 条结果, 检索时间: 0.027 秒 , 排序选项:
匹配度
出版日期
主题词
题名
著者
索书号
题名拼音
借阅次数
续借次数
题名权重
正题名权重
卷册号
排序方式:
降序排列
升序排列
隐藏分类导航
|
隐藏趋势图
LAU
CADAL电子资源
集群图书馆
分类导航
t
(277)
f
(120)
h
(75)
i
(69)
j
(65)
b
(61)
k
(54)
c
(43)
o
(41)
r
(32)
v
(32)
d
(31)
g
(30)
q
(17)
p
(15)
n
(12)
x
(11)
s
(4)
u
(4)
e
(2)
l
(2)
z
(2)
您是不是想检索:
Blau
Yau
Nau
Lau
lat
Klaus
Blaug
Paul
Alan
Saul
图书馆
昆明理工大学
(1034)
显示更多..
馆藏地点
呈贡三层中文图书藏阅区
(186)
呈贡五层中文图书藏阅区
(163)
(呈贡)一层基藏图书一区A-J
(151)
(莲华)四楼书库
(123)
呈贡一层基藏三区TJ-Z
(107)
呈贡四层中文图书藏阅区
(105)
呈贡六层中文图书藏阅区
(105)
莲华208
(97)
呈贡一层基藏二区K-TH
(57)
(城市学院)202社会自然科学外借处
(55)
呈贡七层中文图书藏阅区
(42)
(城市学院)105工业技术外借处
(33)
(城市学院)7库
(32)
(城市学院)402图书借阅室
(28)
(呈贡)二线书库
(26)
呈贡八层(外文)
(25)
城市学院艺术分馆
(24)
建筑学资料室
(22)
(莲华)301外刊室
(13)
采编部待上架
(8)
显示更多..
主题
研究
(112)
现代
(83)
世界
(70)
美国
(51)
长篇小说
(34)
英语
(33)
企业管理
(26)
设计
(23)
中国
(22)
程序设计
(20)
英国
(18)
建筑设计
(17)
高等学校
(17)
法国
(16)
基本知识
(14)
作品集
(12)
英文
(12)
室内装饰设计
(11)
艺术
(11)
english language
(10)
显示更多..
著者
劳拉
(35)
劳伦斯
(26)
l
(19)
洛朗
(13)
urdang, laurence
(11)
r
(10)
劳伦
(10)
劳顿
(10)
里斯
(10)
laudon, kenneth c.,
(9)
刘汉诚
(8)
laura
(7)
伯克
(7)
劳克林
(7)
布朗
(7)
李
(7)
laux, walter
(6)
劳东
(6)
朗佩特
(6)
陈会昌
(6)
显示更多..
出版日期
2024
(33)
2023
(49)
2022
(46)
2021
(43)
2020
(33)
2019
(25)
2018
(37)
2017
(40)
2016
(30)
2015
(51)
2014
(50)
2013
(42)
2012
(23)
2011
(42)
2010
(29)
2009
(29)
2008
(28)
2007
(24)
2005
(17)
2004
(20)
显示更多..
文献类型
图书
(1012)
期刊
(22)
显示更多..
语言种类
汉语
(771)
英语
(75)
chi$ceng
(1)
法语
(1)
ger 本数据仅供转换西文编目数据使用
(1)
显示更多..
在馆
在馆
(1034)
显示更多..
保存至书单:
创建新书单
共 104 页
首页
<上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
下一页>
尾页>>
1.
Business directory of Hong Kong 1989 =: 香港企业名录 /
订购中
著者:
LAU
Charles.
出版社:
Current Publ.,
出版日期: c1989.
文献类型:
图书 , 索书号:
29.24072/B979
在馆信息
图书信息概览
图书目录
2.
Business directory of Hong Kong 1989 =: 香港企业名录 /
订购中
著者:
LAU
Charles.
出版社:
Current Publ.,
出版日期: c1989.
文献类型:
图书 , 索书号:
F27-29/1
在馆信息
图书信息概览
图书目录
3.
International sustainable and urban regeneration : case studies and lessons learned 2008 : ICONUS Conference'08 /
订购中
著者:
Lau
Stephen S. Y.
出版社:
Hong Kong College of Technology,
出版日期: 2009 printing.
文献类型:
图书 , 索书号:
C912.81-532
在馆信息
图书信息概览
图书目录
4.
3D IC集成和封装:英文
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2022.4
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/50
在馆信息
图书信息概览
图书目录
5.
集成电路三维系统集成与封装工艺
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
科学出版社
出版日期: 2017.3
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/36
在馆信息
图书信息概览
图书目录
6.
三维电子封装的硅通孔技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2014.7
文献类型:
图书 , 索书号:
TN605/23
在馆信息
图书信息概览
图书目录
7.
硅通孔3D集成技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
科学出版社
出版日期: 2014.01
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/23
在馆信息
图书信息概览
图书目录
8.
Object-oriented technology :: from diagram to code with Visual Paradigm for UML /
订购中
著者:
Lau
Clarence S. W.
Leung
Ying K.
出版社:
McGraw-Hill,
出版日期: 2005.
文献类型:
图书 , 索书号:
TP311.11/T877
在馆信息
图书信息概览
图书目录
9.
芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用:design, materials, process, reliability, and applications
订购中
著者:
John H. Lau
Shi-Wei Ricky Lee
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2003.10
文献类型:
图书 , 索书号:
TN430.59/1
在馆信息
图书信息概览
图书目录
10.
Chip scale package (CSP) :: design, materials, processes, reliability, and applications /
订购中
著者:
Lau
John H.
Lee
Shi-Wei Ricky.
出版社:
McGraw-Hill,
出版日期: 1999.
文献类型:
图书 , 索书号:
TN4/L366
在馆信息
图书信息概览
图书目录
共 104 页
首页
<上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
下一页>
尾页>>