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Business directory of Hong Kong 1989 =: 香港企业名录 /
订购中
著者:
LAU
Charles.
出版社:
Current Publ.,
出版日期: c1989.
文献类型:
图书 , 索书号:
29.24072/B979
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2.
Business directory of Hong Kong 1989 =: 香港企业名录 /
订购中
著者:
LAU
Charles.
出版社:
Current Publ.,
出版日期: c1989.
文献类型:
图书 , 索书号:
F27-29/1
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3.
International sustainable and urban regeneration : case studies and lessons learned 2008 : ICONUS Conference'08 /
订购中
著者:
Lau
Stephen S. Y.
出版社:
Hong Kong College of Technology,
出版日期: 2009 printing.
文献类型:
图书 , 索书号:
C912.81-532
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4.
3D IC集成和封装:英文
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2022.4
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/50
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5.
集成电路三维系统集成与封装工艺
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
科学出版社
出版日期: 2017.3
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/36
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6.
三维电子封装的硅通孔技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2014.7
文献类型:
图书 , 索书号:
TN605/23
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7.
硅通孔3D集成技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
科学出版社
出版日期: 2014.01
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/23
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8.
Object-oriented technology :: from diagram to code with Visual Paradigm for UML /
订购中
著者:
Lau
Clarence S. W.
Leung
Ying K.
出版社:
McGraw-Hill,
出版日期: 2005.
文献类型:
图书 , 索书号:
TP311.11/T877
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9.
芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用:design, materials, process, reliability, and applications
订购中
著者:
John H. Lau
Shi-Wei Ricky Lee
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2003.10
文献类型:
图书 , 索书号:
TN430.59/1
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10.
Chip scale package (CSP) :: design, materials, processes, reliability, and applications /
订购中
著者:
Lau
John H.
Lee
Shi-Wei Ricky.
出版社:
McGraw-Hill,
出版日期: 1999.
文献类型:
图书 , 索书号:
TN4/L366
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