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	1.		Chip scale package (CSP) :: design, materials, processes, reliability, and applications / 订购中著者: Lau John H. Lee Shi-Wei Ricky. 出版社: McGraw-Hill, 出版日期: 1999. 文献类型: 图书 , 索书号: TN4/L366 在馆信息图书信息概览图书目录
	2.		芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用：design, materials, process, reliability, and applications 订购中著者: John H. Lau Shi-Wei Ricky Lee 出版社: 清华大学出版社出版日期: 2003.10 文献类型: 图书 , 索书号: TN430.59/1 在馆信息图书信息概览图书目录

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